文章來源：中國兵器工業(yè)集團(tuán)有限公司 發(fā)布時(shí)間：2020-03-13
高性能耳溫槍、額溫槍等非接觸測(cè)溫工具是當(dāng)前對(duì)大規(guī)模人員進(jìn)行發(fā)熱篩查的主要工具之一，而其核心部件MEMS紅外溫度傳感器長期主要依賴進(jìn)口。近日，中國兵器工業(yè)集團(tuán)電子院華東光電集成器件研究所通過技術(shù)攻關(guān)，已完成傳感器芯片各類單項(xiàng)試驗(yàn)，性能指標(biāo)精度達(dá)到0.1℃，抗干擾能力優(yōu)于目前市場(chǎng)主流產(chǎn)品。
針對(duì)疫情防控、復(fù)工復(fù)產(chǎn)對(duì)高性能耳溫槍和額溫槍等非接觸人體測(cè)溫工具M(jìn)EMS紅外傳感器的迫切需求以及用戶上百萬顆的訂貨需求，中國兵器工業(yè)集團(tuán)所屬東光電集成器件研究所自1月底緊急調(diào)整產(chǎn)品研制計(jì)劃，提前復(fù)工復(fù)產(chǎn)，組建黨員突擊隊(duì)和技術(shù)攻關(guān)小組，24小時(shí)不間斷輪班開展研制工作，目前已完成傳感器芯片各類單項(xiàng)試驗(yàn)，預(yù)計(jì)在3月底完成芯片樣品研制。同時(shí)華東光電集成器件研究所還采購全自動(dòng)化組封裝關(guān)鍵設(shè)備、補(bǔ)充芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備，推動(dòng)傳感器芯片制造、組封裝的國產(chǎn)化，月產(chǎn)能將從目前的2萬顆提升到100萬顆以上，4月初可大量投放市場(chǎng)。
傳感器芯片封裝現(xiàn)場(chǎng)
作為國家發(fā)改委MEMS國家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室和兵器工業(yè)集團(tuán)微系統(tǒng)制造技術(shù)創(chuàng)新中心，華東光電集成器件研究所具有MEMS傳感器芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等完整的科研能力，通過技術(shù)創(chuàng)新取得MEMS傳感器多項(xiàng)技術(shù)成果，下一步將開發(fā)相關(guān)測(cè)溫產(chǎn)品，滿足疫情防控、復(fù)工復(fù)產(chǎn)等高精度人體測(cè)溫需要。
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