文章來源：中國建筑集團有限公司 發布時間：2021-02-23
近日，中國建筑旗下中建五局承建的湖南三安半導體項目最大單體M2B芯片廠房封頂，標志著國內首條碳化硅研發、生產全產業鏈生產線廠房全面封頂，預計年中實現全面投產。
據了解，該項目總投資160億元，分兩期建設，當前項目一期由中建五局負責施工建設，主要包含碳化硅長晶、襯底、外延、芯片、器件封裝等廠房及相關配套設施建設。項目全面建成投產后，將形成兩條并行的碳化硅研發、生產全產業鏈產線，產品為高質量、低成本、高穩定性碳化硅襯底及各類器件，可廣泛用于新能源汽車、高鐵機車、航空航天和無線（5G）通訊等。同時，預計可實現年產值120億元以上，可直接提供4500個就業崗位，并帶動上下游配套產業產值預計超1000億元，提供近10000個就業崗位。
【責任編輯：趙藝涵】