中國電子研制出我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機
文章來源：中國電子信息產業(yè)集團有限公司 發(fā)布時間：2020-05-20
近日，中國電子旗下中國長城鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司歷時1年，聯合攻關，研制成功我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機，填補國內空白。該設備在關鍵性能參數上處于國際領先水平，標志著我國半導體激光隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破，對進一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。
高端智能裝備是國之重器，是制造業(yè)的基石，尤其是半導體領域內高端智能裝備，在國民經濟發(fā)展中具有舉足輕重的作用。晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。據悉，與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產制造的質量、效率、效益。
半導體激光隱形晶圓切割機通過采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度，運動速度可達 500mm/s，效率遠高于國外設備。
在光學方面，根據單晶硅的光譜特性，結合工業(yè)激光的應用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現了隱形切割。
在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現了產品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調整；同時還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實時確認和優(yōu)化，實現最佳切割效果。
中國長城在科研創(chuàng)新中始終聚焦自主安全和核心技術。該裝備的成功研制是科研人員義無反顧扛起央企主責，加速解決“卡脖子”難題，爭做新時代圓夢人的有力體現，也是央企與民企共扛使命、資源互補、集智創(chuàng)新，共同解決國家重大智能裝備制造瓶頸問題的成功典范。
據悉，鄭州軌道交通信息技術研究院成立于2017年，近些年來，圍繞自主安全工業(yè)控制器、高端裝備制造和新一代信息技術突破開展科研創(chuàng)新、技術攻關，被中國長城旗下公司收購后，科研創(chuàng)新、事業(yè)發(fā)展進入新一輪加速發(fā)展期。
【責任編輯：趙藝涵】
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